VSAP Lab – Tiên phong cho bước đột phá công nghệ đóng gói tiên tiến của Việt Nam

Trong cuộc đua toàn cầu đầy tốc độ hướng tới vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực bán dẫn và trí tuệ nhân tạo (AI), Việt Nam đang nổi lên như một nhân tố mới đầy năng động. Ở trung tâm của quá trình chuyển mình đó là VSAP Lab – Vietnam Semiconductor Advanced Packaging Lab-Fabstartup đầu tiên tại Việt Nam được đầu tư toàn diện, chuyên nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất thử trong lĩnh vực công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến.

Đặt trụ sở tại Đà Nẵng, VSAP Lab đánh dấu một bước đi táo bạo trong hành trình xây dựng hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh tại Việt Nam – một nền tảng kết nối nghiên cứu, đổi mới sáng tạo và công nghiệp hóa thông qua mô hình tiên phong “Lab-Fab”.

Từ tầm nhìn đến hiện thực: Phòng thí nghiệm – sản xuất thử công nghệ đóng gói tiên tiến đầu tiên của Việt Nam

VSAP Lab được thành lập với tầm nhìn rõ ràng: kết nối khoảng cách giữa nghiên cứu trong phòng thí nghiệm và sản xuất công nghiệp trong chuỗi giá trị bán dẫn.
Mô hình Lab-Fab – đã được triển khai thành công tại các trung tâm công nghệ hàng đầu thế giới như IMEC (Bỉ)Fraunhofer (Đức) – giúp tăng tốc chuyển giao công nghệ bằng cách cho phép các ý tưởng mới được kiểm chứng và mở rộng quy mô trong cùng một môi trường tích hợp.

Tại Việt Nam, mô hình này mang ý nghĩa chiến lược. Bằng việc liên kết các phòng R&D với dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô pilot, VSAP Lab đang tạo ra một nền tảng nơi các nhà đổi mới, kỹ sư và nhà sản xuất có thể hợp tác để phát triển các công nghệ đóng gói đạt chuẩn quốc tế, đồng thời phù hợp với năng lực nội địa.

Giải pháp toàn diện cho ngành công nghiệp đang chuyển mình nhanh chóng

Khác với hầu hết các đơn vị cung cấp dịch vụ đóng gói truyền thống, VSAP Lab mang đến giải pháp “một cửa” toàn diện trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến – từ mô phỏng thiết kế, nghiên cứu vật liệu, tạo mẫu, kiểm thử độ tin cậy đến sản xuất thử quy mô nhỏ.

Danh mục công nghệ cốt lõi bao gồm:

  • Flip-Chip BGA (FCBGA): Tối ưu hóa giữa chi phí và hiệu năng, phù hợp cho các ứng dụng tiêu dùng và công nghiệp.
  • Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP): Giải pháp đóng gói mỏng, hiệu suất cao, lý tưởng cho thiết bị di động, IoT và AI edge.
  • Đóng gói 2.5D và 3D: Cho phép xếp chồng chip và tích hợp không đồng nhất, phục vụ các ứng dụng điện toán hiệu năng cao (HPC) và trí tuệ nhân tạo.
  • Wafer-to-Wafer / Die-to-Wafer Bonding: Các phương pháp liên kết tiên tiến giúp tăng băng thông, giảm tiêu thụ điện năng và cải thiện mật độ kết nối.

Với mô hình tích hợp này, VSAP Lab có thể rút ngắn thời gian thương mại hóa chip mới, giảm rủi ro phát triển, và cung cấp giải pháp tùy chỉnh phù hợp từng khách hàng – từ startup thiết kế chip AI đến các nhà sản xuất điện tử lớn đang khám phá kiến trúc chiplet.

Vì sao là Việt Nam, và vì sao là bây giờ

Theo Yole Group, thị trường đóng gói bán dẫn tiên tiến toàn cầu được dự báo sẽ tăng trưởng hơn 10% mỗi năm, đạt gần 80 tỷ USD vào năm 2028, được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ từ các lĩnh vực AI, 5G, IoT và hệ thống tự hành.
Tuy nhiên, chuỗi cung ứng toàn cầu hiện vẫn tập trung chủ yếu ở một vài khu vực, do các “ông lớn” như TSMC, ASE, Amkor và Intel thống lĩnh. Tình trạng thiếu công suất, thời gian giao hàng kéo dàichi phí leo thang đã mở ra cơ hội quan trọng cho các quốc gia mới tham gia nội địa hóa sản xuất, tiến gần hơn đến các thị trường đang nổi.

Việt Nam – với đội ngũ kỹ sư trẻ, chính sách hỗ trợ ngày càng mạnh mẽ, và vị trí chiến lược tại Đông Nam Á – đang sở hữu những lợi thế đặc biệt để trở thành một mắt xích mới trong mạng lưới đóng gói bán dẫn toàn cầu.

VSAP Lab được thành lập chính để nắm bắt cơ hội này.
Sứ mệnh của VSAP Lab là trao quyền cho ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam tham gia vào các giai đoạn có giá trị gia tăng cao trong chuỗi giá trị toàn cầu, bắt đầu với công nghệ đóng gói tiên tiến – nơi thiết kế và sản xuất giao thoa, nơi đổi mới được chuyển hóa thành năng lực quy mô công nghiệp.


Công nghệ, Con người và Sứ mệnh

Cốt lõi của VSAP Labsự kết hợp giữa năng lực công nghệ, tinh thần khởi nghiệp và cam kết đổi mới bền vững.
Doanh nghiệp quy tụ các kỹ sư và nhà nghiên cứu giàu kinh nghiệm trong các lĩnh vực vi điện tử, khoa học vật liệu, và kỹ thuật quy trình, cùng với đội ngũ nhân tài trẻ Việt Nam đầy khát vọng làm chủ công nghệ bán dẫn thế hệ mới.

Cơ sở của VSAP Lab tại Công viên Phần mềm Đà Nẵng số 2 bao gồm khu R&D phòng thí nghiệmdây chuyền phòng sạch sản xuất thử nghiệm (pilot cleanroom), phục vụ kiểm chứng các quy trình đóng gói như fan-out wafer-level, underfill, moldingkiểm thử độ tin cậy (reliability testing).
Hệ thống phòng sạch được xây dựng theo chuẩn quốc tế Class 1000–10000, cho phép VSAP Lab nghiên cứu, thử nghiệm và trình diễn các giải pháp đóng gói hiệu năng cao cho đối tác trong nước và quốc tế.


Mô hình kinh doanh ba trụ cột

Hoạt động của VSAP Lab được xây dựng dựa trên ba trụ cột liên kết chặt chẽ, đảm bảo chiều sâu công nghệtính bền vững thương mại:

1. Cấp phép sở hữu trí tuệ (IP Licensing)
VSAP Lab phát triển các công nghệ và quy trình độc quyền (process & design IP) được tối ưu về hình dạng, hiệu suất và tỷ lệ thành công (yield).
Những công nghệ này có thể được cấp phép cho các nhà máy (fab) đối tác trong và ngoài nước, tạo ra nguồn doanh thu mở rộng thông qua mô hình tái sử dụng IP giá trị cao.

2. Dịch vụ thiết kế (Design Services)
VSAP Lab cung cấp giải pháp thiết kế cấp gói (package-level design) được tùy chỉnh theo từng ứng dụng, từ chip tăng tốc AI, cảm biến ô tô, đến thiết bị điều khiển công nghiệplinh kiện quang tử (photonics).
Dịch vụ này không chỉ giúp khách hàng tối ưu chi phí và hiệu năng, mà còn xây dựng mối quan hệ hợp tác dài hạn dựa trên đổi mới chung.

3. Sản xuất trọn gói (Turnkey Manufacturing)
Tận dụng dây chuyền sản xuất thử nghiệm riêng, VSAP Lab cung cấp dịch vụ trọn gói “từ thiết kế đến sản phẩm”.
Khách hàng có thể kiểm chứng quy trình, thử nghiệm lô nhỏ với sự hỗ trợ kỹ thuật của VSAP, trước khi mở rộng sản xuất hàng loạt cùng các đối tác trong nước hoặc quốc tế.

Mô hình ba trụ cột này tạo nên vòng tuần hoàn đổi mới liên tụcnghiên cứu trong Lab, kiểm chứng trong Fab, và chuyển giao công nghệ cho các đối tác công nghiệp — qua đó hình thành một hệ sinh thái kinh doanh bền vững và có khả năng mở rộng.

Biểu tượng cho tinh thần “Make in Vietnam”

Vượt lên trên yếu tố công nghệ, VSAP Lab thể hiện khát vọng quốc gia chuyển mình từ “Make in Vietnam” sang “Innovate in Vietnam”.
Bộ nhận diện thương hiệu của VSAP Lab truyền tải rõ thông điệp này: logo gồm năm mô-đun silicon liên kết với nhau, tượng trưng cho độ chính xác, sự thống nhất và sự giao thoa giữa nhiều lĩnh vực khoa học – kỹ thuật.
Tông màu xanh chủ đạo đại diện cho sự bền vững, tăng trưởngkhát vọng của Việt Nam xây dựng một ngành công nghiệp bán dẫn xanh, thân thiện với môi trường.

Thiết kế thể hiện sự hài hòa giữa nghiên cứu và sản xuất, giữa công nghệ và con người, phản chiếu cam kết của Việt Nam trong theo đuổi đổi mới sáng tạo một cách có trách nhiệm và bền vững.

Đà Nẵng – “Thung lũng Silicon Bay” đang hình thành

Thành phố Đà Nẵng mang đến môi trường lý tưởng cho tầm nhìn này.
trung tâm đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia, Đà Nẵng đang đầu tư mạnh mẽ vào hạ tầng công nghệ cao, công viên phần mềm và trung tâm dữ liệu sẵn sàng cho AI.
Vị trí chiến lược, chính sách hỗ trợ tích cực cùng nguồn nhân lực kỹ thuật ngày càng phát triển khiến Đà Nẵng trở thành nơi lý tưởng để hình thành Phòng thí nghiệm – sản xuất thử công nghệ đóng gói tiên tiến đầu tiên của Việt Nam.

Thông qua VSAP Lab, Đà Nẵng hướng tới mục tiêu trở thành “Silicon Bay” của Việt Nam – điểm hội tụ nơi giới học thuật, chính quyền và doanh nghiệp cùng hợp tác để thúc đẩy năng lực quốc gia trong lĩnh vực bán dẫn và phần cứng AI.

Kiến tạo tương lai bán dẫn Việt Nam

VSAP Lab không chỉ là một doanh nghiệp – mà là biểu tượng cho hành trình tự chủ, sáng tạo và phát triển bền vững trong một trong những ngành công nghiệp then chốt nhất thế giới.
Bằng cách kết nối đội ngũ kỹ sư trong nước với các chuyên gia quốc tế, sáng kiến Lab-Fab sẽ ươm tạo thế hệ nhân lực bán dẫn Việt Nam mới, đồng thời thúc đẩy năng lực R&D nội địa.

Trong bối cảnh thế giới ngày càng được định hình bởi công nghệ và kết nối, chất bán dẫn là nền tảng của mọi đổi mới — từ AI, năng lượng sạch, đến sản xuất thông minh.
Thông qua VSAP Lab, Việt Nam đang thực hiện bước đi mang tính quyết định, không chỉ để tham gia vào hệ sinh thái toàn cầu, mà còn để định hình tương lai của chính mình.

Một chương mới mở ra

Khi các tập đoàn toàn cầu đa dạng hóa chuỗi cung ứngcác chính phủ tăng cường đầu tư vào năng lực tự chủ bán dẫn, việc Việt Nam bước vào lĩnh vực công nghệ đóng gói tiên tiến đánh dấu một bước ngoặt mang tính lịch sử.
VSAP Lab chính là hiện thân của tinh thần ấy — sự kết hợp giữa khát vọng, năng lực kỹ thuật và niềm tự hào dân tộc.

Từ thành phố Đà Nẵng, VSAP Lab đang viết nên một chương mới cho tương lai công nghệ cao của Việt Nam: Đổi mới trong Lab. Kiểm chứng trong Fab. Dành cho Thế giới.

(Phuc Le – Giám đốc Truyền thông & Phát triển Kinh doanh)

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *