Hơn 2.000m² dành cho dự án công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Đà Nẵng

Đà Nẵng – Dự án phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn với tổng vốn đầu tư 1.800 tỷ đồng.

Ủy ban Nhân dân thành phố Đà Nẵng vừa thống nhất cho Công ty Cổ phần VSAP LAB thuê 2.298m² tại Tòa nhà ICT1, Khu Công viên Phần mềm Đà Nẵng số 2 để triển khai Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng.

Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn do Công ty Cổ phần VSAP LAB làm chủ đầu tư, với tổng vốn đầu tư 1.800 tỷ đồng.

Công ty Cổ phần VSAP LAB thuê 2.298m² tại Tòa nhà ICT1, Công viên Phần mềm số 2 Đà Nẵng. Sản phẩm và dịch vụ cung cấp bao gồm đóng gói tiên tiến và kiểm thử trong lĩnh vực bán dẫn, với công suất thiết kế lên tới 10 triệu sản phẩm/năm. Thời hạn sử dụng đất là 50 năm.

Tiến độ triển khai dự án được đăng ký theo nhiều giai đoạn: hoàn thành các thủ tục pháp lý từ quý II đến quý III năm 2025; khởi công xây dựng vào quý IV năm 2025; thi công từ quý IV năm 2025 đến quý II năm 2026; và đưa vào vận hành trong quý III – quý IV năm 2026.

Dự án nhằm cụ thể hóa các yêu cầu thực tiễn và quan trọng của Nghị quyết số 57-NQ/TW (ngày 22/12/2024) của Bộ Chính trị về đột phá trong khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia, cùng với Quyết định số 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ về việc ban hành Chiến lược phát triển ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn đến năm 2050; đồng thời triển khai các nội dung trọng tâm của Đề án phát triển công nghiệp bán dẫn và trí tuệ nhân tạo tại thành phố Đà Nẵng, hướng tới xây dựng nền tảng phát triển và hệ sinh thái bán dẫn – AI.