DNO – Công trình Phòng thí nghiệm Công nghệ Đóng gói Bán dẫn Tiên tiến (Fab-Lab), tọa lạc tại Công viên Phần mềm Đà Nẵng số 2, chính thức khởi công vào sáng thứ Hai.
Ảnh: Ngọc Phú
Phát biểu tại lễ khởi công, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng đánh giá cao tinh thần chủ động, quyết tâm và tiên phong của lãnh đạo thành phố Đà Nẵng trong việc tạo dựng môi trường thuận lợi cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn.
Ông cũng nhấn mạnh rằng việc khởi động dự án đánh dấu một cột mốc quan trọng, trong bối cảnh Việt Nam đang triển khai các chủ trương, chính sách lớn của Đảng và Chính phủ về phát triển ngành công nghiệp bán dẫn.
Ảnh: Ngọc Phú
Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng bày tỏ hy vọng Công ty Cổ phần VSAP Lab, đơn vị phát triển dự án, sẽ tập trung nghiên cứu các công nghệ đóng gói tiên tiến và đào tạo đội ngũ kỹ sư, chuyên gia chất lượng cao. Đây sẽ là bệ phóng cho các sản phẩm công nghệ “Make in Vietnam”, đồng thời truyền cảm hứng cho thế hệ trẻ làm chủ các công nghệ lõi.
Ông nhấn mạnh rằng mỗi phòng thí nghiệm như VSAP sẽ là một mắt xích quan trọng trong việc xây dựng hệ sinh thái bán dẫn quốc gia.
Bộ trưởng cũng khẳng định Bộ Khoa học và Công nghệ sẽ tiếp tục đồng hành cùng thành phố Đà Nẵng và cộng đồng doanh nghiệp trong hành trình này thông qua việc xây dựng cơ chế, chính sách ưu đãi đầu tư, hình thành hệ sinh thái bán dẫn tại khu vực miền Trung, tạo điều kiện thuận lợi để các mô hình phòng lab như VSAP tiếp cận các quỹ đầu tư, và đẩy mạnh hợp tác quốc tế trong nghiên cứu, thiết kế, đóng gói và kiểm thử chip.
Ảnh: Ngọc Phú
Phát biểu tại buổi lễ, Chủ tịch UBND thành phố Đà Nẵng Lương Nguyễn Minh Triết bày tỏ kỳ vọng VSAP Lab sẽ trở thành mô hình “Fab-Lab” đầu tiên của thành phố, tích hợp nghiên cứu, thử nghiệm, sản xuất thử và đào tạo thực hành.
Thành phố Đà Nẵng cam kết sẽ tiếp tục đồng hành và hỗ trợ doanh nghiệp trong việc đầu tư, nâng cấp và mở rộng VSAP Lab theo hướng đồng bộ, hiện đại, đồng thời tạo mọi điều kiện thuận lợi nhất về thủ tục hành chính và hạ tầng phụ trợ để dự án được hoàn thành đúng tiến độ.
Ảnh: Ngọc Phú
Dự án trị giá 1,8 nghìn tỷ đồng sẽ được xây dựng trên diện tích 2.288m², với tổng diện tích sàn hơn 5.700m², và dự kiến đi vào vận hành trong quý IV năm 2026.
Cơ sở này sẽ bao gồm hai khu vực chính:
- Khu phòng Lab phục vụ nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge.
- Khu phòng Fab dành cho sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, được trang bị các hệ thống hiện đại như máy quang khắc (lithography), wafer bonding, cùng thiết bị đo kiểm đạt chuẩn quốc tế.
Khi hoàn thành và đi vào hoạt động, cơ sở này dự kiến sẽ đạt công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm mỗi năm, phục vụ cả thị trường trong nước và quốc tế.
English