Thiết kế Đóng gói Tiên tiến
Tạo mẫu &
Sản xuất
Giải pháp đóng gói bán dẫn toàn diện
Từ thiết kế đóng gói tiên tiến, tạo mẫu & kiểm thử, đến sản xuất trọn gói (turn-key production) – VSAP Lab cung cấp dịch vụ đóng gói bán dẫn toàn diện, được thiết kế riêng để đáp ứng các yêu cầu đổi mới và độ chính xác cao.
Thiết kế đóng gói tiên tiến
Các chuyên gia của chúng tôi phát triển các thiết kế chuyên biệt cho công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến, tập trung vào độ toàn vẹn tín hiệu, quản lý nhiệt và khả năng sản xuất. Từ các gói 2.5D/3D IC đến gói cấp wafer, chúng tôi biến những ý tưởng thiết kế phức tạp thành các giải pháp đáng tin cậy và có khả năng mở rộng.
Bắt đầu Thiết kế của Bạn
VSAP
Lab
Giải pháp Đóng gói Tiên tiến Trọn gói
VSAP Lab cung cấp dịch vụ đóng gói trọn gói từ đầu đến cuối — từ ý tưởng, tìm kiếm vật liệu, chế tạo khuôn mẫu, đến tích hợp quy trình và sản xuất hàng loạt. Cách tiếp cận “turn-key” của chúng tôi đảm bảo quá trình triển khai liền mạch, rút ngắn thời gian ra thị trường và duy trì chất lượng sản phẩm đồng nhất.
Xem cách chúng tôi hoạt động
Giải pháp Tạo mẫu
Thúc đẩy đổi mới sáng tạo với dịch vụ tạo mẫu nhanh của chúng tôi. VSAP Lab cung cấp giải pháp tạo mẫu độ chính xác cao cho các gói bán dẫn tiên tiến, giúp khách hàng nhanh chóng kiểm chứng thiết kế mới trước khi mở rộng sang sản xuất hàng loạt.
Kiểm thử và Đánh giá
Chúng tôi thực hiện các bài kiểm thử toàn diện về điện, nhiệt và độ tin cậy để đảm bảo mỗi gói sản phẩm đáp ứng đầy đủ các yêu cầu về hiệu suất và tuổi thọ. Quy trình đánh giá của chúng tôi đảm bảo chất lượng đồng nhất và tuân thủ các tiêu chuẩn bán dẫn quốc tế.
chi tiết
KẾT NỐI CÙNG VSAP LAB!
VSAP Lab cam kết thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam thông qua đổi mới sáng tạo, hợp tác và phát triển nhân tài. Chúng tôi đồng hành cùng các đối tác để xây dựng nền tảng vững chắc cho tiến bộ công nghệ và hội nhập toàn cầu. Hãy liên hệ với VSAP Lab để cùng khám phá các cơ hội hợp tác, đào tạo và chia sẻ tri thức.
English