Dự án trị giá gần 69 triệu USD sẽ được xây dựng trên diện tích đất 2.288m², với tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700m², được chia thành hai khu vực chính.
Bộ Khoa học và Công nghệ, phối hợp với Ủy ban Nhân dân thành phố Đà Nẵng, đã tổ chức Lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm Sản xuất Công nghệ Đóng gói Tiên tiến (Fab-Lab) vào ngày 28 tháng 7 tại Công viên Phần mềm Đà Nẵng số 2, thành phố Đà Nẵng.
Với tổng vốn đầu tư 1,8 nghìn tỷ đồng (tương đương 68,8 triệu USD), Dự án Fab-Lab là mô hình tiên phong trong lĩnh vực công nghệ đóng gói bán dẫn tại Việt Nam.
Dự án mang ý nghĩa chiến lược trong phát triển các công nghệ lõi, trực tiếp triển khai Nghị quyết số 57 của Bộ Chính trị (ngày 22/12/2024) về đột phá trong phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia, cũng như Chiến lược phát triển ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn đến năm 2050.
Dự án được xây dựng trên khu đất rộng 2.288m², với tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700m², được chia thành hai khu vực chính:
- Khu Lab: tập trung nghiên cứu và phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến, bao gồm Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2.5D/3D ICs, Silicon Interposer và Silicon-Bridge.
- Khu Fab: phục vụ sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, được trang bị hệ thống thiết bị hiện đại như máy quang khắc (lithography), wafer bonding, cùng các hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế.
Dự án dự kiến hoàn thành và đi vào vận hành trong quý IV năm 2026, với công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm mỗi năm, phục vụ cả thị trường trong nước và quốc tế.
English