Dự án công nghệ đóng gói tiên tiến đầu tiên được xây dựng tại Đà Nẵng

ĐÀ NẴNG – Ủy ban Nhân dân thành phố Đà Nẵng đã thống nhất chủ trương đầu tư Dự án phòng thí nghiệm công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến đầu tiên, do Công ty Cổ phần VSAP LAB làm chủ đầu tư, với tổng vốn 1,8 nghìn tỷ đồng (tương đương 72 triệu USD).

Nhà đầu tư dự kiến xây dựng trung tâm R&D trên diện tích 2.298m² tại Công viên Phần mềm Đà Nẵng số 2 – khu công nghệ thông tin mới được hình thành.

Dự kiến khởi công vào quý III năm 2025 và đưa vào vận hành vào quý III năm 2026, dự án sẽ cung cấp 10 triệu sản phẩm mỗi năm trong các lĩnh vực công nghệ cao, bán dẫn và trí tuệ nhân tạo (AI).

Thành phố Đà Nẵng hiện đang hợp tác với Đại học Bang Arizona (Arizona State University) trong việc tổ chức các khóa đào tạo về thiết kế vi mạch, lắp ráp, kiểm thử và đóng gói (ATP).

Theo báo cáo, ngành công nghệ thông tin và truyền thông của Đà Nẵng đã đạt doanh thu 1,6 tỷ USD trong năm 2024, trong đó kinh tế số đóng góp 21% vào GRDP của thành phố.

Tính đến nay, Đà Nẵng có 14 doanh nghiệp đang hoạt động trong lĩnh vực thiết kế chip và bán dẫn, bao gồm Synopsys, Uniquify, Renesas, Synapse (nay là Quest Global), Sannei Hytechs, Mixel Việt Nam, Marvell Việt Nam, Sibridges Việt Nam, Ideas2Silicon Việt Nam, FPT Semiconductor, Viettel Hi-Tech và Acronics.

Hiện tại, Đà Nẵng có bốn khu công nghệ thông tin tập trung (CIT) gồm Công viên Phần mềm Đà Nẵng, Khu CNTT Đà Nẵng (Da Nang IT Park), FPT Complex và Công viên Phần mềm số 2, thu hút tổng cộng 53.000 lao động đang làm việc trong nhiều lĩnh vực công nghiệp số khác nhau.
Theo Vietnam News (VNS)